高壓電子軟啟動柜性能及結(jié)構(gòu)

 

    設(shè)計結(jié)構(gòu)

 

    完整的系列軟起動裝置是一個標(biāo)準(zhǔn)的電機起動、保護裝置，用來控制和保護高壓交流電機。標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品主要由以下部件組成：高壓可控硅模塊、可控硅保護部件、光纖觸發(fā)部件、真空開關(guān)部件、信號采集與保護部件、系統(tǒng)控制與顯示部件。

 

    u 可控硅模塊：每相中采用相同參數(shù)的可控硅串并聯(lián)安裝在一起。根據(jù)所使用電網(wǎng)的峰值電壓要求，選擇可控硅串聯(lián)的數(shù)量不同。

 

    u 可控硅保護部件：主要包括由RC網(wǎng)絡(luò)組成的過電壓吸收網(wǎng)絡(luò)、由均壓單元組成的均壓保護網(wǎng)絡(luò)。

 

    u 光纖觸發(fā)部件：采用強觸發(fā)脈沖電路，保證觸發(fā)的一致性和可靠性；利用光纖觸發(fā)進行可靠高低壓隔離。

 

    u 真空開關(guān)部件：在起動完成后，三相真空旁路接觸器自動吸合，電動機投入電網(wǎng)運行。

 

    u 信號采集與保護部件：通過電壓互感器、電流互感器、避雷器、零序電流互感器對主回路電壓、電流信號進行采集，主CPU控制并進行相應(yīng)保護。

 

    u 系統(tǒng)控制與顯示部件： 32位ARM核微控制器執(zhí)行中心控制、LCD液晶\觸摸屏顯示，可顯示三相電壓、電流，故障信息、運行狀態(tài)等。

 

    總體結(jié)構(gòu)

 

    總體結(jié)構(gòu)精心考慮以適應(yīng)各種要求的控制柜設(shè)計，確保適合于各種使用對象和工作環(huán)境。

 

    u 結(jié)構(gòu)：結(jié)構(gòu)采用GB11022-1999-T高壓開關(guān)設(shè)備和控制設(shè)備的共用技術(shù)要求，在柜體中應(yīng)用密封處理，減少對機器內(nèi)部的污染，布局合理。先進的數(shù)字觸發(fā)系統(tǒng)將低壓控制通過光纖連接到高壓部分，便捷的維修設(shè)計允許各相模塊可以迅速單獨進行更換。為運行安全起見，高壓部分和低壓部分完全隔離開來。

 

    u 區(qū)域： 整體結(jié)構(gòu)被劃分為3個相互絕緣的部分。由高壓可控硅模塊、可控硅保護部件、真空開關(guān)部件等組成的高壓回路；由光纖觸發(fā)部件、信號采集與保護部件組成的可控硅觸發(fā)及信號采集與系統(tǒng)保護單元；由系統(tǒng)控制與顯示部件構(gòu)成的系統(tǒng)控制和人機交互單元；3個單元之間相互絕緣，做到高、低壓之間的可靠隔離。

 

    電源電纜可以從機柜的頂部或底部位置進入，在柜體內(nèi)留有足夠的空間以便于接電源進線、電機電纜從機柜的底部位置進入允許適當(dāng)?shù)剡M行彎曲。

 

    u 接地線：為保障的可靠運行，機柜中各個控制單元地線相連接至機柜的下部接地銅排上。

 

    u 運輸規(guī)定：機柜上開孔和彎角可以承受和支持整個機柜結(jié)構(gòu)的大重量。

 

    1.6 工作原理

 

    控制核心是微處理器CPU。微處理器對SCR進行相角觸發(fā)控制以降低加在電機上的電壓，然后通過慢慢地控制加在電機上的電壓和電流平滑地增加電機轉(zhuǎn)矩，直到電機加速到全速運行。這種起動方式可以降低電機的起動沖擊電流，減少對電網(wǎng)和電機自身的沖擊。同時也減少了對連在電機上機械負載裝置的機械沖擊，以延長設(shè)備的使用壽命，減少故障和停機檢測時間。

 

    當(dāng)電機達到全速運行后，電機電流降到正常全速運行的電流值，系列軟起動裝置有一個旁路輸出繼電器，從而使旁路高壓真空接觸器閉合，使電機電流經(jīng)旁路接觸器，防止SCR導(dǎo)通所產(chǎn)生的壓降引起的熱損耗，提高了工作效率及可靠性。

 

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